3D列印機出料不順熱頭堵塞問題分析與解決方式(HC3DP)
使用3D列印機一陣子之後，難以避免的會遇到一些問題。
遇到問題不用緊張或害怕，因為問題通常是很好的機會使你更了解3D列印機。
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剛開始用3D列印的人，常會遇到的問題就是熱熔擠出的線材黏不住平台、
或是列印到一半物件鬆脫了，
然後線材在空中飛舞最後形成一堆類似"米粉"的東西，
就是我們戲稱的3D列印"炒米粉"。
"炒米粉"在所有的機型都會發生，有許多可能的因素造成，
有些是硬體或切片軟體設定不恰當，
圖檔本身底部很小卻很高也是很容易造成此問題。
解決的方式分為硬體跟切片軟體兩大類：
硬體部分:
(1) 平台調整:
噴嘴跟平台的高度必須調到很適當的間隙，
使熱熔擠出的線材能被適當的壓到黏在平台上，若間隙太大則線材不易黏在平台上。
(2) 平台上塗適當的口紅膠以增加黏著力
(若已經塗抹多次用很久了平台很髒反而也會黏著不佳， 可將玻璃洗乾淨重新再塗口紅膠
(3) 貼耐高溫美容貼紙(3M 2090或類似)可增加黏著力，甚至在貼紙上再塗口紅膠
(4) 提高熱床溫度 (在切片軟體設定)
線材:
線料也是可能的問題之一。
如果是用新的線材黏不住平台的話，可以試著提高熱頭溫度來印。
切片軟體部分，依圖檔決定要如何增加底部來黏在平台上，
在Kisslicer/Cura裡面都有以下兩個參數可以運用
(1) Brim (擴增底邊)，此會在底部增加一圈擴增底邊來加大對平台的黏著力，依圖形大小可設3~10mm
(2) Raft (筏，棧板)，此會在底部先列印一層棧板、然後物件再印在棧板上。
p.s. 天氣對列印有影響，溫度特別冷或乾燥會比較容易炒米粉
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3D列印切片軟體簡介 (Cura, Kisslicer, Slic3r)
在3D建模完成後要存成STL檔案，然後就要做"切片(亦稱切層) Slice"將檔案切成一層一層的包含列印動作的指令參數存為gcode檔才能給3D列印機進行列印。
(gcode裡面主要是xyz位置點以及溫度速度等相關參數)
3D列印要得到好的列印效果，除了要有好的列印機之外，不同切片軟體的差異很大、參數設定的好不好非常重要！
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(本文為本人個人寫作，要引用請註明出處)
上一篇介紹了B2B平台，這篇來介紹關鍵字行銷。
關鍵字行銷這方面已經有很多專業的文章。但因在下要 一系列完整的介紹外銷行銷之方式，還是需要在此簡介一下。關鍵字行銷這幾年非常流行，在Yahoo及Google查個東西就會看到右邊跑出廣告出來、帶出你搜尋關鍵字相關的公司產品，點擊的話就會連到那家公司的網址。
台灣內銷的部分Yahoo及Google都很好。但外銷的部分在世界兩百多個國家大部分是以Google為主，所以這裡只介紹Google抱歉略過Yahoo。
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3D印表機從Reprap開源發展而來，其實正確的名稱是快速成型機RP (Rapid Prototyping)。
熱熔絲FDM式3D列印機是目前最普遍的機種，
依結構型式可分類成"XY-Z型"及"Delta型"等兩大類；
而擠出進料方式則又可分為"近程擠出(近端送料)"及"遠程擠出(遠端送料)"兩種。
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